Manchmal sind Leiterplatten selbst nach der AOI (Automated Optical Inspection) und dem ICT (In-Circuit-Test) fehlerhaft, jedoch fallen sie erst im FCT (Function Test) durch. Mit unserer Reworkstation können wir defekte ICs austauschen. Sie ermöglicht uns, ICs mit hochintegrierten Strukturen wie BGAs präzise zu platzieren, zu löten und zu inspizieren.

Die Ersa Hybrid Rework HR 550 sorgt durch ein infrarotbasiertes Heizsystem von unten für eine homogene Erwärmung der gesamten Baugruppe. Sie verfügt über ein 1500-W-Hybrid-Heizelement, mit dem SMT-Komponenten bis zu einer Größe von 70 x 70 mm entlötet und gelötet werden können. Für die Bearbeitung der Zielhardware steuert die Station anpassbare Temperaturprofile. Das zu bearbeitende Bauteil wird mithilfe eines hochpräzisen Vakuumgeräts positioniert.

Eingebettete Computer oder Module sind heute komplexer denn je. Trotz schwerer Beschädigungen können sie repariert werden. Gerade der hohe Wert vieler eingebetteter Computer oder Module macht eine Reparatur unverzichtbar. Selbst bei günstigeren Baugruppen kann eine Reparatur erforderlich sein, da Just-in-Time-Fertigung und streng kontrollierte Produktionsläufe kaum Spielraum für Engpässe lassen.

Vor einigen Jahren waren solche Systeme noch einfacher und Reparaturen relativ leicht. Heutige Systeme hingegen verfügen über feinste Rasterkomponenten, Ball-Grid-Arrays und filigrane Leiterbahnen, was die Reparatur zu einer Herausforderung macht. Dennoch zwingt uns die Wirtschaftlichkeit, beschädigte Baugruppen wann immer möglich zu reparieren. Ob es um die Reparatur beschädigter interner Schaltkreise oder die Nachbearbeitung kalter Lötstellen geht – das technische Know-how und die manuellen Fertigkeiten, die für zuverlässige Reparaturen und Nachbearbeitungen erforderlich sind, sind äußerst anspruchsvoll.